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上银董事会决议办理现金增资20亿元

点击:70 日期:2020-09-18 选择字号:
上银科技(HIWIN)下半年营运好转,将优于上半年,17日董事会通过理现金增资1.2万张,预计募资20多亿元,规划9月底前送件,年底前完成现增。此外,上银布局营业额迈向千亿元,规划台中购地建新厂,将台中的四、五个厂房进行整并,另也将重启意大利及日本神户海外建厂计划。


上银17日董事会决议办理现金增资1.2万张,其中八成将由原股东认购,员工认股及公开认购各一成,目的是偿还银行贷款,改善财务结构。以昨日收盘价308元打七成估算,可募资20多亿元资金。


上银集团旗下上银及大银两公司来自半导体、5G、自动化设备或医疗短急单,营运报喜,下半年业绩将优于上半年,全年有机会两位数成长。目前接单仍以短急单为主,上银以医疗、半导体设备用的线性导轨订单最热门,依不同产品及规格,订单能见度约二~三个月;滚珠丝杆订单能见度一~二个月。


大银表示,今年新增SSA单轴线性马达、直驱马达、E1驱动器等新产品,加上半导体设备、应用在MINI LED的面板的超高速定位平台接单都不错,目前订单能见度比去年同期好,定位平台订单能见度二、三个月,定位组件订单能见度约一个月。


上银集团总裁卓永财表示,上银及大银下半年营运一如原先预期,9、10月订单都满载,目前工厂生产线持续加班赶工,其中晶圆机器人系统,除接获日本半导体设备商采购18套设备,部分开始交货给韩国半导体厂进行安装,上银也接获日本半导体厂采购晶圆机器人系统订单,大部分都会在今年交货,部分依客户需求明年交货。


卓永财指出,上银原本在台中地区租地生产,有些厂房数百至上千坪不等,考虑方便管理及节省运输费用等问题,上银规划在台中购地,将台中总厂以外工厂进行整并。嘉义大埔美一期厂房启用,生产前制程,足以应付上银年营业额六、七百亿元需求,二期新厂建厂进度端视上银营业额成长速度而定。


卓永财表示,上银前往海外设厂也有新进展,意大利新厂位于伦巴底大区已动工兴建;日本神户建厂案则因疫情而延宕,目前规画明年动工兴建。

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