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上银集团14日举行尾牙 今年可望有两位数成长

点击:65 日期:2020-01-15 选择字号:

上银集团14日举行尾牙,集团总裁卓永财指出,上银走过2019年低潮后,2020年包括手机厂、5G设备及半导体等新接订单都已开始增温,预估集团第二季起可回温,整体今年业绩会比去年好,营收可望有两位数成长。此外,今年是上银机电整合服务成长的一年,已协助丰田汽车厂系统整合产线,并获多家半导体大厂订单。


上银集团包括旗下上银科技、大银微系统、迈翠斯精密及上银光电4家公司14日举行尾牙,总计席开590桌,最高现金奖为10万元,现金奖总额共300万元,总计有逾3000个奖项。


卓永财指出,尽管工具机产业景气还没看到回升迹象,但上银订单中包括手机厂、5G设备及半导体都有逐步回温,由于第一季有年节影响,营运为今年谷底,预期第一季末、第二季开始回温。


若单从整体工具机产业来看,卓永财认为,接单还没有看到回升迹象,预期今年仍不会有太好的表现,不过下半年产业景气有机会比上半年及去年同期佳。卓永财进一步指出,目前市场大环境竞争的情况下,产业必须重新思考营运策略,像是2轴、3轴要翻身机会越来越小,重要的是必须进行升级。


随着美中贸易战后各产业生产基地迁移,卓永财表示,第二生产基地的设备需求效益可望于下半年。展望2020年营运,卓永财指出,今年上银将进一步收购瑞士子公司股权,未来上银将100%持有瑞士子公司,明年可望合并认列财报,以因应机电整合趋势。此外,上银2年前因产业缺货,加上日系大厂丰田汽车总裁丰田章男启动高层大改组下,顺利打入丰田供应链,参与其组织再造改革计划。


卓永财指出,丰田车厂在广州4条新产线其中一条已采用上银线性导轨、滚珠丝杠与机器人,还有大银马达的订单,由上银集团主导,整合其他系统商共同建置产线,今年就会启动机电整合服务,未来也将打入其他德系、日系车厂供应链。


此外,上银也扩大布局半导体领域,目前已接获半导体晶圆厂20套订单,首批4套预计3月底出货。卓永财也透露,上银协助PCB厂臻鼎产线自动化转型,提升生产效益,建立全厂智能制造系统,目前也有其他电子厂、医疗厂商洽谈系统整合服务。


另一方面,大银微系统与手机大厂进行新计划,系统设备升级,为其第一家供货商,最迟今年下半年可望启动,相关人员已经进驻硅谷,供应传动定位系统。


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