投资台湾事务所12月5日「根留台湾加速投资行动方案」第13次联审会议通过4家龙头大厂投资超过168亿元，包括升阳国际半导体、稳懋半导体、全球传动科技TBI及不具名RFID(无线射频辨识)领导厂商。

稳居全球最大晶圆薄化代工与台湾最大晶圆再生代工宝座的升阳国际半导体，超过九成产能提供台积电、联电、力积电等大厂使用。随着台积电、美光等国际晶圆代工、内存大厂加速布局先进制程，持续扩大投资，带动再生晶圆需求急遽增温；同时看好物联网(IoT)、AI、高速运算、车用电子等市场逐步发酵，升阳国际决定大举扩充再生晶圆产能，将在新竹竹科厂新设二条业界最先进再生晶圆自动化产线，并且持续开发先进制程与新技术，使代工服务应用领域更加广泛，维持竞争优势。可带来117个就业机会。

稳懋半导体是全球第一大砷化镓晶圆代工厂，深耕晶圆代工产业近20年，客户涵盖欧、美、亚洲的国际IDM大厂及IC设计公司，包办全球砷化镓组件市场多数厂商。砷化镓组件是无线通信与光通讯产业必备元素，由于终端应用已由手机扩散至物联网(IoT)领域，未来无线传输及光通讯产业将维持成长。看好5G无线通信及光电组件将是两大成长引擎，砷化镓组件在物联网(IoT)、车联网(V2V/V2X)、5G商转的潜在需求可望水涨船高，稳懋将持续扩建桃园的厂房与无尘室、添购机器设备、新增逾600个就业机会，扩充产能以满足产业需求。同时持续投入研发资源开发5G及光通讯相关技术，以取得市场先机，维持全球领先地位。

滚珠丝杆、线性导轨、滚珠花键等传动组件产品是精密机械中主掌「传动」与「定位」不可或缺的零件，也是机械设备稳定、精密的关键，重要性不言而喻。全球传动科技（TBI）拥有30年以上传动组件制造专业，外销比重超过7成，虽然贸易战、景气等大环境因素使成长趋缓，但是长远来看，随着全球竞争日益激烈，智能制造普遍成为产业积极转型的目标，设备优化及生产自动化需求将持续扩大，全球传动决定投资逾17亿元在新北市莺歌新建厂房，树林厂扩增产线，预计新增445个就业机会，藉以提高产能与经济规模，同时积极研发投产高值化新产品，乘着自动化的浪潮继续发光发热。

另一家不具名RFID(无线射频辨识)领导厂商，近年锁定车用、医疗保健、及工业4.0等领域积极拓展，产品90%外销欧美日，并取得IS0 13485 医疗器材质量管理系统认证，是目前市场上唯一取得医疗认证的RFID制造商。近年来受惠于物联网、新零售与工业4.0蓬勃发展，RFID应用不断推陈出新，为了掌握庞大商机，该厂商将整并现有厂区，投资12亿元新建厂房与办公大楼，持续导入自动智能化设备，优化制程与生产效能，扩充利基型产品的产能。